2020-06-22 16:53:30 smt代工生產(chǎn)的OEM的時候會出現(xiàn)一些較寧波貼片加工廠家為寧波貼片加工廠家普遍的不良現(xiàn)象，這類的問題直接影響著SMT貼片加工廠的加工質(zhì)量的問題，那么這類電子器件加工中的不良現(xiàn)象理應(yīng)如何去防止呢。

一、 濕潤欠佳
濕潤寧波貼片加工廠家欠佳就是指寧波貼片寧波貼片加工廠家加工廠家焊接全過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸泡后不形成金屬材料間的反映，而導(dǎo)致漏件或者焊常見故障。
解決方法：挑選適宜的焊接加工工藝，對基板表面和元器件表面要搞好防污措施，挑選適宜的焊料，并制定有效的焊接環(huán)境溫度與時長。

二、 橋聯(lián)
杭州市smt代工生產(chǎn)中產(chǎn)生橋聯(lián)的緣故，大部分情形都是由于焊料過多或焊料包裝印刷后比較嚴(yán)重塌邊，或者基板焊區(qū)規(guī)格偏差、貼片偏位寧波貼片加工廠家等造成的，在電源電路趨于微優(yōu)化環(huán)節(jié)寧波貼片加工廠家，橋聯(lián)會導(dǎo)致電氣設(shè)備短路故障，危害商品應(yīng)用。
解決方法：
1、要避免焊錫膏包裝印刷時塌邊欠佳。
2、在設(shè)計(jì)方案PCBA基板焊區(qū)的大小時要留意OEM加工的制定規(guī)定。
3、電子器件貼片部位要在規(guī)范的范疇內(nèi)。
4、PCBA基板走線空隙、阻寧波貼片加工廠家焊劑的涂覆精密度，都需要嚴(yán)格管理。
5、制定適合寧波貼片加工廠家的焊接加工工藝主要參數(shù)。

三、裂痕
焊接PCB在剛擺脫焊區(qū)時，因?yàn)楹噶虾捅痪o密連接件的熱變形差別，在激冷或急熱功效下，因凝結(jié)內(nèi)應(yīng)力或收攏內(nèi)應(yīng)力的危害，會使SMD基本上造成微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)送環(huán)節(jié)中，也務(wù)必降低對SMD的沖擊性內(nèi)應(yīng)力、應(yīng)力。
解決方法：表面貼片商品在設(shè)計(jì)方案時，就應(yīng)充分考慮變小熱變形的差別，恰當(dāng)設(shè)置加溫等標(biāo)準(zhǔn)和制冷標(biāo)準(zhǔn)。采用可塑性優(yōu)良的焊料。

四、焊料球
焊料球的造成多產(chǎn)生在杭州市smt代工生產(chǎn)焊接全過程中的加溫極速而使焊料飄散而致，此外與焊料的包裝印刷移位、塌邊、環(huán)境污染等不良現(xiàn)象也是有關(guān)聯(lián)。
解決方法：
1、防止焊接加溫中的過急欠佳。
2、對焊料的包裝寧波貼片加工廠家印刷塌邊、移位等欠佳品要防止。
3、焊錫膏的運(yùn)用要合乎SMT加工規(guī)定。
4、依照焊接種類執(zhí)行相對應(yīng)的寧波貼片加工廠家加熱加工工藝。