2020-06-15 16:47:17 清遠(yuǎn)常州貼片加工 在SMT加工中檢測(cè)是為了確保PCBA品質(zhì)的一種十分關(guān)鍵的方式，關(guān)鍵的檢測(cè)方法有人工目視檢測(cè)、焊錫膏涂層測(cè)厚儀檢測(cè)、全自動(dòng)電子光學(xué)檢測(cè)、X射線檢測(cè)、測(cè)驗(yàn)、鐳射激光檢測(cè)等，因?yàn)楦鞴に嚵鞒虣z測(cè)具體內(nèi)容及特性不一樣，各工藝流程常用的檢測(cè)方法也不一樣，在smt貼片加工廠的檢測(cè)方法中，人工目視檢測(cè)、全自動(dòng)電子光學(xué)檢測(cè)及X射清遠(yuǎn)常州貼片加工線檢測(cè)是表層拼裝工藝流程檢測(cè)中亦是常見(jiàn)清遠(yuǎn)常州貼片加工的3種方法。測(cè)驗(yàn)既可以開(kāi)展靜態(tài)數(shù)據(jù)檢測(cè)，又可以做動(dòng)態(tài)性檢測(cè)。

電子器件給各位簡(jiǎn)易講解一些檢測(cè)方法：

一、人工目視檢測(cè)法。該方法資金投入少，不需做好檢測(cè)軟件開(kāi)發(fā)，但速度比較慢，主觀強(qiáng)，必須形象化目視被測(cè)地區(qū)。因?yàn)槟恳暀z測(cè)的不夠，因而在現(xiàn)階段SMT加工生產(chǎn)線上非常少做為首要的激光焊接品質(zhì)檢測(cè)方式，而大部分用以維修返工等。

二、電子光學(xué)檢測(cè)法。伴隨著PCBA的貼片元器件封裝規(guī)格的滅小和線路板貼片相對(duì)密度的提升，SMA查驗(yàn)難度系數(shù)越來(lái)越大，人工目檢就變得心有余而力不足，其可靠性和穩(wěn)定性無(wú)法達(dá)到生產(chǎn)制造和質(zhì)量管理的必須，故選用動(dòng)檢測(cè)就愈來(lái)愈關(guān)鍵。

三、應(yīng)用全自動(dòng)電子光學(xué)檢測(cè)(AO1)做為降低缺點(diǎn)的專用工具，可用以貼片加工全過(guò)程的初期搜索和清除不正確，以完成較好的過(guò)程控制。AOI選用了高檔的視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)、新式的給光方法、高的擴(kuò)大倍率和復(fù)雜性的解決方法，進(jìn)而可以以高測(cè)試速度得到高缺點(diǎn)捕獲率。
AOl在SMT生產(chǎn)線上清遠(yuǎn)常州貼清遠(yuǎn)常州貼片加工片加工的部位。AOI機(jī)器設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的部位通常有3種，第一種是放到絲網(wǎng)印刷制后檢測(cè)焊錫膏常見(jiàn)故障的AOI，稱之為絲網(wǎng)印刷后AOl。第二種是清遠(yuǎn)常州貼片加工放到貼片以后檢測(cè)元器件貼片常見(jiàn)故障的AOI，稱之為貼片后AOl。第三種是放到回流焊爐后與此同時(shí)檢測(cè)元器件貼片和電焊焊接常見(jiàn)故障的AOI，稱之為回流焊爐后AOI。