在SMT商品的設(shè)計方案和安裝流程中，表面貼裝元器件的選取和設(shè)計方案是十分關(guān)鍵的。因而，在制定的起始環(huán)節(jié)，務(wù)必完整地明確元器件的電氣設(shè)備性能和作用。在貼片機(jī)設(shè)計方案的中后期，可以明確貼片元器件的封裝類型和構(gòu)造。表面貼裝點(diǎn)焊既是機(jī)械設(shè)備連接功能，又是電氣連接點(diǎn)。有效的選取對提升PCB的設(shè)計方案相對密度、可生產(chǎn)經(jīng)營性、可檢測性和安全性具備關(guān)鍵性的危害。
表面組裝組件和軟件組件在功用上并沒有區(qū)別。區(qū)別取決于組件的外包裝。表面貼裝封裝形式在電焊時，其揚(yáng)州常州貼片加工組件和基材務(wù)必具備配對的線膨脹系數(shù)。全部這一些要素都需要在產(chǎn)品外觀設(shè)計中予以考慮到。

表面組裝組件的挑選:
表面貼裝組件分成積極和處于被動兩大類。依據(jù)螺母樣子可分成鷗型和J型。下列歸類敘述了組件的挑選。
光電子器件主要包含片式陶瓷電容、貼片電解電容器和厚膜電阻器，他們是方形或圓柱型的。圓柱形光電子器件被稱作“MELF”，在應(yīng)用回流焊爐時便于翻轉(zhuǎn)。必須特別的墊片設(shè)計方案，一般應(yīng)防止。方形無源元件稱之為處理芯揚(yáng)州常州貼片加工片元器件揚(yáng)州常州貼片加工。因為其體型小、重量較輕、耐沖擊和抗震等級性能好、生存耗損小等優(yōu)勢，被廣泛運(yùn)用于各種各樣電子設(shè)備中。為了更好地得到較好的可揚(yáng)州常州貼片加工鍛性，必須挑選電鍍工藝鎳基阻擋層。
有二種表面貼裝處理芯片媒介：瓷器和塑膠。

瓷器集成電路芯片的特點(diǎn)如下所示：
1) 密封性好，內(nèi)部構(gòu)造防御能力好
2揚(yáng)州常州貼片加工) 數(shù)據(jù)信號揚(yáng)州常州貼片加工途徑短，寄生揚(yáng)州常州貼片加工參數(shù)、噪音和延遲時間特點(diǎn)大大提高揚(yáng)州常州揚(yáng)州常州貼片加工貼片加工
3) 降低功耗。缺陷是焊錫膏融化形成的內(nèi)應(yīng)力并沒有螺母消化吸收，封裝形式與基材間的CTE失配會造成點(diǎn)焊在電焊操作過程中裂開。
最經(jīng)常使用的瓷器圓晶媒介是LCCC。
塑料包裝制品廣泛運(yùn)用于軍警民商品的制造中，具備較好的性價比高。封裝類型有：小外觀設(shè)計電子管sot;小外觀設(shè)計電子器件SOIC;導(dǎo)線處理芯片載波通信PLCC;小外觀設(shè)計J封裝形式;塑膠平板電腦封裝形式PQFP。
為了更好地合理地減少PCB總面積，在元器件作用和性揚(yáng)州常州貼片加工能同樣的情形下，選用管腳數(shù)低于20的SOIC、管腳數(shù)在20-84中揚(yáng)州常州貼片加工間的PLCC和管腳數(shù)超過84的PQFP。